灭菌过程中，局部温度突然下降，然后迅速恢复。

可能原因：灭菌中有压缩空气补气操作，因未控制压缩空气压力及补气时间，造成因冷空气引入导致的局部温度下降。在小包装规格药品灭菌中尤为明显。

灭菌过程中，柜内温控探头中有一个迟迟无法达到灭菌设置温度要求而程序无法转入灭菌保温过程。

可能原因：感温探头故障或信号传导线路受到干扰，回传数据无法反馈真实温度。

局部区域柜体密封性存在问题，气压泄漏导致局部温度偏低。

柜内布水不均（可能因为均流板未保持水平或喷头堵塞）导致局部区域过热水流量下降，热量传导减慢，温度偏低。

婴儿用品灭菌过程中，突发温度蹿高现象，恢复迅速。

可能原因：灭菌过程中压缩空气补压参数设置不合理，阈值范围设置过宽，进口压力未做控制，导致柜内短时过压，在换热器蒸汽加热下，柜内温度短时冲高。

灭菌过程中，转入灭菌保温阶段时，温度突然冲高。

可能原因：灭菌柜PLC程序设置问题。个别程序会在升温过程，保温过程和降温过程中设置不同的压力系数，导致过程转换中，短期突然补压，进而引发温度蹿高。